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6月16日，LG化学（LG Chem）公布与日本Noritake公司结合开发出一款高机能银浆，专门用在将碳化硅（SiC）芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司，于进步前辈陶瓷范畴拥有跨越120年的专业经验，为半导体及汽车行业提供砂轮、电子元件质料及窑炉（热处置惩罚装备）。 新开发的银浆采用纳米级银（Ag）颗粒，联合了LG化学的粒子工程技能与Noritake的粒子分离技能，揭示出卓着的耐热性及导热性。与传统银浆比拟，这类新产物于室温下可以或许连结持久不变性，防止了冷藏及短保质期带来的库存治理繁杂性。这一立异不仅晋升了运输及存储效率，还有延伸了客户于出产历程中的可历时间，终极削减了质料丧失。 LG化学首席履行官Shin Hak-Cheol暗示，这次互助将加强公司于全世界汽车质料市场的竞争力。估计到2030年，全世界汽车功率半导体银浆市场范围将从2025年的3000亿韩元增加至8500亿韩元。基在这次乐成的互助，LG化学与Noritake规划进一步开发面向将来汽车运用的下一代质料，以满意不停增加的市场需求。
