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韩媒《The Elec》报导，三星规划将用在#存储器芯片制造的光罩（photomask）出产外包。此前，为了避免技能外泄，三星一直自行出产所需的全数光罩，但该公司正评估制造低阶光罩（i-line与KrF）的潜于供给商。 报导称，这些供给商包括Tekscend Photomask及PKL，前者是日本Toppan Holdings子公司，后者为美国光罩公司Photronics所拥有。报导称，评估事情正于举行中，估计第三季完成。 三星决议外包这款光罩有很多缘故原由，其一是现有的i-line与KrF装备已经经老旧、甚至已经住手出产，是以难以取患上。再来，虽担忧技能泄露，但三星于技能上已经再也不像之前同样有较着上风，是以将低阶光罩外包其实不会带来太年夜的技能危害。不外，动静人士指出，从成本角度来看，三星自行出产这些光罩仍更具成本效益。 按照波上进行分类，i-line利用365纳米（nm）波长，合适绘制较简朴的电路图样；KrF利用248nm，合用在中阶分辩率；ArF则利用193nm，可运用在比KrF更进阶的图样；而EUV（极紫外光）利用13.5nm，是今朝开始进的技能，能绘制最微小的图样。 动静人士指出，透过外包，三星规划将原本用在i-line与KrF的资源转向投入ArF与EUV。因为ArF与EUV光罩将决议三星的技能竞争力，天然但愿聚焦于更进步前辈的技能范畴。 跟着芯片日趋进化，电路图样愈来愈微小，所需的光罩数目也愈来愈多。以逻辑芯片为例，从10nm制程进展到1.75nm，所需的光罩数目预期会从67张增长到78张；已往DRAM所需的光罩约为30到40张，如今则跨越60张。多重暴光（multi-patterning）技能也增长光罩利用量
