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据外媒报导，印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw在5月14日公布，印度内阁已经核准印度HCL集团与鸿海集团合资兴修一座新的半导体工场，总投资额达370.6亿卢比（约合人平易近币31.32亿元）。 报导称，Ashwini Vaishnaw于新闻简报会上暗示，这座工场将位在北方邦（Uttar Pradesh）捷瓦尔机场（Jewar Airport）四周，将出产手机、条记型电脑、汽车、小我私家电脑（PC）及其它装备所需的显示器驱动芯片，产能方针是每个月2万片晶圆，可出产3,600万颗显示驱动芯片。该工场估计2027年投产，将可以或许满意印度本土对于此类芯片约40%的需求。 据悉，这座工场是“印度半导体规划”（India Semiconductor Mission）核准的第6座工场。此前，印度总理莫迪（Narendra Modi）为了强化国度于全世界电子制造业饰演的脚色，已经将芯片制造列为印度经济计谋最优先事项。 印度当局为半导体项目提供高达50%的财务补助，并承诺对于切合前提的显示器及半导体系体例造商提供资金撑持。此外，印度还有设立了100亿美元的激励规划，用在成长半导体设计及制造生态体系。
