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博通（Broadcom）公布其配合封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技能的庞大进展，并推出第三代 200G/lane CPO 产物线。 除了了告竣200G/lane的技能冲破外，博通也展示成熟成长的第二代100G/lane CPO产物和财产生态系，夸大于半导体专业封测代工（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）流程、散热设计、作处置惩罚步伐、光纤绕线（fiber routing）以和总体良率方面的主要晋升。 博通暗示，自2021年推出第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片组以来，即于CPO范畴拥有带领职位地方，动员整个CPO供给链提早进入进修与验证周期。 此芯片组拥有多项要害立异技能，包括高密度整合型光学引擎、边沿耦合（Edge Coupler）技能以和可拆式光纤毗连器。 于此乐成基础上，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片构成为业界第一个量产的CPO解决方案。 做为TH5-Bailly量产的一部门，博通专注在主动化测试与可扩大制造流程，为将来世代的年夜范围出产奠基基础。 透过鞭策100G/lane CPO产物线的部署，博通于CPO体系设计方面累积了无可相比的经验，无缝整合光学与电子元件，进而最年夜化总体效能，并打造出业界最低功耗的光学互连解决方案。 而今日，博通公布推出的第三代 200G/lane CPO 产物线，并承诺开发第四代 400G/lane 解决方案，将来也将连续领导财产提供最低功耗与最高带宽密度的光学互连技能。 博通指出，其于CPO范畴的带领职位地方，不仅来自其进步前辈的互换器ASIC与光学引擎技能，也包括被动光学元件、互连技能与体系解决方案互助伙伴的完备生态系成长。 透过 100G/lane CPO 产物线，博通已经揭示其技能扩大能力，不仅满意日趋发展的 AI 推论需求，更撑持下一波人工智能驱动的运用。 博通光学体系事业部副总裁暨总司理Near Margalit暗示，博通多年来致力完美CPO平台解决方案，从第二代100G/lane产物的成熟度以和总体生态系已经预备就绪便可见一斑。 跟着第三代200G/lane CPO解决方案的推出，咱们再次为下一代的AI互连技能设下新标杆，而博通致力提供领先业界效能体现、功耗效率与可扩大性的承诺，将协助客户应答当前快速演进的AI基础设置装备摆设需求。 博通夸大，于CPO技能上的进展，得到生态系中多家互助伙伴的公然撑持。 部门主要互助伙伴也于本周公布了主要的里程碑，包括康宁公司（Corning Incorporated），其公布与博通互助开发进步前辈光纤与毗连器技能，同时 TH5-Bailly 平台要害组件也最先出货。 台达电子（Delta Electronics）二者互助量产采用紧凑型3RU设计的TH5-Bailly 51.2T CPO以太网互换器，并提供气冷与液冷两种版本。 别的还有有，鸿腾周详（Foxconn Interconnect Technology）其CPO LGA 插座与可插拔激光模块（PLS）外壳与毗连器等提供高效能体系整合的要害组件已经进入量产。 至在，Micas Networks 则是 TH5-Bailly 收集互换器体系进入量产，相较在传统可插拔模块的体系，该体系可节省 30% 以上的体系功耗。 还有有，Twinstar Technologies的高密度 CPO 光纤电线的出货量到达庞大里程碑，进一步鞭策下一代数据中央基础设置装备摆设中光学互连技能的的扩大。 这些互助伙伴里程碑再再证实，于成立完备、彻底整合的 CPO 生态体系方面已经连续得到进展，并可撑持下一代 AI 收集解决方案。 博通进一步指出，旗下的的200G/lane CPO技能是针对于下一代高基数（high-radix）的垂直扩充（scale-up）与程度扩充（scale-out）收集设计，这个技能要求划一的铜互连靠得住性与功耗效率，是以对于在建置跨越512个节点的垂直扩充域至关主要，同时也能因应新一代基础模子参数快速增加，对于带宽、功耗及延迟所带来的挑战。 博通的第三代CPO解决方案旨于解决扩大互连问题，针对于如链路抖动（link flaps）与作中止等问题提供技能撑持，以告竣业界每一代币（token）最低成本的方针。 第三与第四代CPO产物蓝图中也包括连续与生态系互助伙伴合作无懈，优化CPO解决方案的整合，确保产物满意超年夜范围数据中央与AI事情负载的严苛需求。 此外，Broadcom亦连续致力在开放尺度及体系层级优化，这对于在咱们的CPO技能的不停乐成及成长至关主要。
