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于全世界科技竞争白热化与AI算力革命交叉确当下，半导体财产正加快重构，晶圆代工、进步前辈封装、IC设计、存储器以和第三代半导体等要害范畴的成长，遭到史无前例的存眷。 与此同时，2025年半导体财产正受繁杂国际形势、终端市场需求、立异技能冲破等多重因素影响，将来挑战与机缘并存。半导体厂商怎样于种种不确定的前提下拨云见日，又怎样于技能剧变中构建护城河？如何于半导体财产竞争中盘踞上风？谜底，将于深圳揭晓。 2025年6月10日（周二），TrendForce集邦咨询将于深圳举办“2025集邦咨询半导体财产高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2025）”。 届时，集邦资深阐发师团队将发表主题演讲，全方位切磋半导体财产近况与将来，并为业界高层提供前瞻性战略计划思索与现场深度交流平台。 
